金锡焊盖板焊料焊接工艺半自动点焊工艺可靠性高吗?
预置金锡焊料盖板包括盖板本体和焊接在盖板任意一面的金锡焊料环,盖板本体为矩形薄片结构,金锡焊料环的外部轮廓与盖板本体的外部轮廓相匹配,金锡焊料环厚度为0.05~0.10mm,宽度为0.25~2.0mm,焊料为au80sn20。盖板厚度在0.2~0.4mm,盖板材料为4j29合金或4j42合金。金锡焊料环尺寸与和封装盖板配合使用的封装外壳内尺寸相同,金锡焊料环安装后,外侧边缘与盖板本体的外侧壁齐平。金锡焊料环采用点焊的方式进行焊接。金锡焊料环焊接前,对盖板本体进行镀金处理。